PCB镀金层孔隙率检验方法研究
表面封装技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金或电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护镀层较薄，不可避免的出现微孔，产生微孔腐蚀，对表面品质有至关重要的影响，孔隙率是评价其镀层连续性的重要参数之一。本文分析了目前孔隙率的检验方法，并介绍一种新型镀金层孔隙率检验方法。该测试溶液主要成分为盐酸、氯化钠及渗透剂，在一定温度、时间条件下使镀金层不连续处产生明显的腐蚀产物，利用带刻度的网格菲林和斜面体辅助观测工具，对孔隙大小进行加权处理，在显微镜下观察计算孔隙率。
PCB镀金层 表面封装 化学沉镍金 镀层连续性 孔隙率
张宣东 赵丽 陈国辉 周国云 莫芸绮 何波 何为
电子科技大学”电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室” 珠海元盛电子科技股份有限公司
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2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）