快速的检测沉镍金镍层“黑焊盘”现象的方法

摘要：

本文主要介绍如何采用快速的方式检测PCB沉镍金表面处理工艺是否存在有“黑焊盘”的现象，以便及时的发现、解决问题，避免系统性问题发生。

关键词： PCB 表面处理工艺 沉镍金镍层 黑焊盘检测

作者: 孙奕明

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）