无卤素半固化片树脂含量测试方法的验证实验
无卤素材料作为新型的环保材料，其应用越来越广泛，为适应国际大气候的变化，同时为了保护地球和人类环境，一些大的商家都在积极的准备，为PCB的无卤化进程添砖加瓦。但是在无卤素半固化片测试过程中，以灼烧法和称重法测试无卤半固化片的树脂含量时，测试结果明显不同，并且出现了和以往测试明显不同的现象，无法对树脂含量的合格与否进行判定。为了验证此问题，本文对测试无卤素半固化片时遇到的问题和针对这些问题做的模拟实验，最终验证出适合的测试方法。
PCB制造 无卤素半固化片 树脂含量测试 测试方法
张秋荣
天津普林电路股份有限公司
国内会议
上海
中文
1-6
2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）