填孔电镀Dimple对高阶高密度互联产品的影响

摘要：

文章主要介绍填孔电镀的发展与填孔电镀Dimple对高阶高密度互联产品的影响及其相关检测设备的应用对填孔电镀品质的作用。

关键词： PCB制造 填孔电镀 高密度互联产品 Dimple BGA 检测设备

作者: 陈文德 陈臣

作者单位: 珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）