等离子体对PI的凹蚀效果分析

摘要：

近年来，等离子体以其优异的特性在柔性电路中的应用越来越广阔，特别是在钻孔领域，等离子体有较大的优势。众所周知，等离子体蚀孔的关键是对PI的凹蚀，本文利用正交试验，分析在设定的不同试验参数下等离子体对PI的凹蚀效果，找出对PI最优凹蚀效果的参数，最优凹蚀效果即可以使铜箔表面的PI凹蚀率达99.6％，鉴于等离子体对PI有如此优异的凹蚀效果，完全可以将等离子体用于蚀孔，再加上等离子体本身的特性，可以使等离子体蚀孔作为一种新型的钻孔方式。

关键词： 等离子体蚀孔 凹蚀效果 正交试验 钻孔方式 PCB技术

作者: 倪乾峰 袁正希 何为 赵丽 陈国辉 周国云 何波 莫芸绮

作者单位: 电子科技大学”电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室”

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）