等离子与高Tg材料多层板凹蚀

摘要：

钻孔后多层板的内层孔壁会有残留的树脂会阻碍孔金属化从而导致内层之间电性连接不良，所以，去钻污是保证内层连接的一种有效方法，传统的湿法去钻污越来越难以应对各种特殊材料材料的板件，比如说高Tg、特氟龙等。然而，等离子提供了一种有效的去除高Tg钻污的加工方式，本文将介绍如何应用等离子技术获得高Tg材料多层板5～50微米的凹蚀。

关键词： 印制电路板 多层板凹蚀 等离子 高Tg钻污 孔金属化 湿法去钻污

作者: 郑仰存

作者单位: 深圳市深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）