PCB过孔局部铜薄和过孔断路的系统研究及提出解决方案
过孔局部铜薄和过孔断路是PCB制造行业共同面临的重大技术课题之一，以往对过孔断路的讨论与研究文章多局限在PCB钻孔工艺、孔化工艺、电镀工艺等单一环节的研究与改善。本文就过孔局部铜薄和过孔断路产生的失效模式分析做简明扼要的分析，重点论述PCB制造过程引进并具体应用对微孔进行“微阻测试”的电测技术可行性，并提出与钻孔工艺、孔化工艺、电镀工艺等生产环节有机结合的方案，从而减少和解决过孔局部铜薄及过孔断路的问题。
PCB制造 过孔铜薄 过孔断路 微阻测试 钻孔工艺 电镀工艺
徐欢
天津普林电路股份有限公司
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1-11
2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）