应用于化学沉铜的新型盐基胶体钯研制

摘要：

本文介绍了一种通过改进合成工艺，添加新型添加剂的性能优异的新型盐基胶体钯体系。该产品用于PCB生产的化学镀铜工艺，具有反应活性高、反应诱导时间短、槽液稳定性非常好、活化吸附均匀且反应吸附量小等优点,能有效地解决传统化学镀铜中内层铜与孔壁铜间存在的IP问题；同时该产品的应用使化学镀铜背光能力优异、表观无发黑起泡；镀层附着性优异、抗热冲击能力强。

关键词： PCB生产 盐基胶体钯 化学镀铜 活化液 镀层附着性

作者: 欧胜 刘彬云 王恒义 王植材

作者单位: 广东东硕科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-7

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）