挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究
挠性印制电路板生产中经常需要在基材的某些区域开出设计要求大小的窗口。传统的开窗口工艺或者先期投入和维护成本高，或者精度不够，无法完成高附加值的小型、高密度的挠性电路板的生产上。本文介绍一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法，蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂组成，在一定的工艺条件下在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开出所需大小、形状的窗口。结合镂空板工艺实例，本文详细论述了工艺过程，取得理想效果。
挠性聚酰亚胺基材 化学蚀刻法 开窗口工艺 镂空板 印制电路板 添加剂
吴向好 何为 赵丽 陈国辉 周国云 何波 莫芸绮
电子科技大学”电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室” 珠海元盛电子科技股份有限公司 电子科技大学”电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室 珠海元盛电子科技股份有限公司
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2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）