真空贴膜技术在Rigid-Flex板上改善凹陷问题方面的应用
由于PCB技术的不断发展，带来了很多新工艺新材料的应用。现在的新材料（no-Flow PP）在Rigid-Flex PCB中的应用，给线路的制作带来了一定的困难，为了使挠性板的露出，对软区上的PP进行挖空处理，造成了板刚挠处的高度差，为了使Rigid-Flex PCB刚挠结合处刚性板处的PP的结合力符合要求，在传统压合的基础上在钢板上增加了压合垫，但由此也给板面带来更多的细小凹坑，影响了线路的制作，一般的贴膜机对此都无能为力，应此SME引进了真空贴膜机.本文在比较全面地介绍真空贴膜机贴膜的原理以及不同真空贴膜条件对板面的凹坑的填充能力,使用最佳的贴膜条件来生产更好地降低线路缺陷率，提高Rigid-Flex PCB的良率。
Rigid-Flex板 真空贴膜 非流动PP 凹坑缺陷 刚挠结合板
项文明
上海美维电子有限公司
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2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）