大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策

摘要：

大铜面铜皮起翘问题在行业内属于结构性的问题，主要表现为热风整平（HASL）时大铜面边角区域的铜皮翻起，影响生产效率和生产效益。本文在实践经验的基础上，从力学角度探讨铜皮起翘发生的机理，对主要影响因素进行力学分析并提出改善方法，同时对目前较主流CCL产品进行铜皮起翘问题的对比分析，为从业者提供一定的参考。

关键词： 大铜面板 铜皮起翘 热风整平 附着力 铆合应力

作者: 王水娟 吴小连

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-7

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）