无铅焊接爆板问题预防与改善

摘要：

爆板也叫分层，是PCB制造与装配一个常见问题，在有铅焊接也经常出现，涉及影响因素很多，板材，PCB制造过程和装配过程都存在一定影响因素。目前，业界已普遍采用无铅焊接，爆板问题更为突出。如何防范该问题的发生，必须从各个环节进行预防与改善。本文根据日常经验进行整理，供大家参考。

关键词： PCB制造 无铅焊接 爆板问题 应力 粘结强度 耐热性

作者: 文海舟 马志彬

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 1-13

在线出版日期: 2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）