印制线路板潜变腐蚀机理及减少潜腐蚀之对策
沉银制程作为印制线路板(PWB)最终表面处理在制作及装配中性能优异，因此越来越受欢迎。现今沉银已广泛应用于各种线路板操作中。电子器件进入越来越严峻的工业及消费环境，其结果导致了一种新腐蚀现象的发现。这种腐蚀现象是由于曝露于潮湿、含硫的环境而产生的，叫做潜变腐蚀，其特征是印刷线路板外表面产生硫化铜晶体。潜变腐蚀到一定程度可能会导致电失效。本文探讨线路板的制程因素以更好地了解潜变腐蚀增长机理如何作用以及如何减少及防止其对已装配的线路板(PWA)的腐蚀；同时介绍减少潜变腐蚀的特殊测试方法。本文还将讨论利用一些PWB制作方法而设计的DOE实验结果及减少潜变腐蚀之对策。
印制线路板 沉银制程 潜变腐蚀 自动对准分子 SAMS 测试方法
Jim Kenny Karl Wengenroth Ted Antonellis 孙沈良 王彩博士 Edward Kudrak Joseph Abys 博士
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2009-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）