基于低温共烧陶瓷技术的SIP工艺研究

摘要：

系统集成封装技术（SIP）是指将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个封装尺寸的体积内，其中包含各种无源器件和有源器件，而基于低温共烧陶瓷工艺（LTCC）的SIP技术是其中的主流研究方向之一。利用低温共烧多层陶瓷基板具有可内埋无源元件、IC封装基板、高频特性优良、高集成化等优点，制备出的SIP基板在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到广泛应用。本文基于低温工烧陶瓷工艺技术，制备出一种应用于X波段T/R组件的SIP基板，并分析了SIP基板制造工艺的特点，对影响基板特性的填孔、通孔金属化、异质材料匹配工烧、内埋腔体技术和组装等关键工艺技术进行了研究。

关键词： 低温共烧陶瓷 系统集成封装 SIP基板 匹配共烧 微波互连 组装工艺

作者: 徐自强 王浩勤 曾志毅 廖家轩

作者单位: 电子科技大学电子科学技术研究院,四川成都 610054 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都 610054 电子科技大学电子科学技术研究院,四川成都 610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008年全国博士生学术论坛(航空宇航科学与技术)

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 8-14

在线出版日期: 2008-10-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）