PDA外壳成形工艺分析及有限元模拟

摘要：

以铝合金为代表的轻合金在工业中应用广范，但其延伸率较低，成形性能差。本文分析并研究了某铝制PDA外壳的多道深拉深与变薄拉深工艺。利用板料冲压模拟专用软件PAMSTAMP 2G对零件的成形过程进行有限元仿真，根据预测的成形缺陷改进原工艺，优化工艺参数并讨论了在优化过程中存在的问题及解决方案，最后设计出合理的冲压工艺。

关键词： 铝合金 PDA外壳 多道拉深 变薄拉深 冲压成形工艺 有限元仿真

作者: 陈妍 高霖

作者单位: 南京航空航天大学机电学院, 江苏南京 210016

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008年全国博士生学术论坛(航空宇航科学与技术)

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 80-93

在线出版日期: 2008-10-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）