玻璃与金属真空扩散焊接封装中关于残余应力的数值模拟
(0) 玻璃与金属的扩散焊接已被广泛运用于太阳能热发电中。玻璃-金属扩散封接冷却时，由于两种材料的热膨胀系数不同而产生残余应力。沿界面产生的残余应力会导致焊接接头的开裂以及接头疲劳强度的降低。因此，研究该残余应力对保证封接的可靠性有着十分重要的意义。为获得扩散焊接接头中的残余应力，本文利用有限元软件ABAQUS模拟了玻璃-金属真空扩散焊接封装过程。进一步分析了温度、时间、真空度及封接压力对玻璃与金属扩散焊性能的影响。通过模拟焊后残余应力、分析扩散焊接头微观组织以及宏观力学的性能，对玻璃-金属扩扩散焊接工艺参数进行了优化。最后应用X 射线衍射法测量了玻璃-金属接头玻璃表面处的残余应力的大小和分布，并与数值模拟结果进行比较，验证所建立的有限元模型。
残余应力 玻璃材料 金属材料 扩散焊接 有限元模型 数值模拟
徐迪 凌祥
南京工业大学 机械与动力工程学院，南京 210009
国内会议
苏州
中文
619-623
2008-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）