直流和脉冲电镀铜互连线的性能比较

摘要：

针对先进纳米铜互连技术的要求，比较了直流和脉冲两种电镀条件下铜互连线的性能，以及电阻率、织构系数、晶粒大小和表面粗糙度的变化。实验结果表明，在相同电流密度条件下，脉冲电镀所得铜镀层电阻率较低，表面粗糙度较小，表面晶粒尺寸和晶粒密度较大。而直流电镀所得镀层（111）晶面的择优程度优于脉冲。在超大规模集成电路铜互连技术中，脉冲电镀将有良好的研究应用前景。

关键词： 纳米铜互连技术 电沉积铜层 脉冲电镀 直流电镀 晶粒密度

作者: 曾磊 徐赛生 张立锋 张炜 张卫 汪礼康

作者单位: 罗门哈斯电子材料（上海）有限公司，上海 200233 复旦大学微电子研究院，复旦-诺发互连研究中心，上海 200433 复旦大学微电子研究院，复旦-诺发互连研究中心，上海 200433 上海大学化学系,上海 200444

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届固体薄膜会议

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 116-120

在线出版日期: 2006-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）