浅谈结温与热阻在LED中的作用

摘要：

LED热性能参数主要是指结温与热阻,本文采用电参数法测量LED的结温与热阻,并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据.

关键词： 半导体照明 LED 热性能参数 结温 热阻 电参数法测量 器件封装

作者: 刘娉娉 武锐 王景伟 辛亮

作者单位: 大连路美芯片科技有限公司,大连经济开发区黄海大道1号,116600

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL 2009)

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 249-251

在线出版日期: 2009-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）