Mg2Si基热电材料的显微结构对其电性能的影响

摘要：

本研究的目的是制备Mg2Si基块体热电材料,并研究不同的Sn掺杂量对Mg2Si1-xSnx显微结构及其电性能的影响。本文采用机械合金化的方法制备合金粉末,应用SPS烧结技术得到致密的块体材料。通过SEM观察所制备样品的断口形貌,并对局部区域做EDS能谱分析。Sn的掺杂提高了材料的电导率。掺杂量x=0.6的试样电导率取得最大值,在773K时达到1.67×104Ω-1m-1。

关键词： Mg2Si基热电材料 Sn掺杂量 热电效应 机械合金化 显微结构 seebeck系数 电性能

作者: 刘洪沛 张忻 路清梅 张久兴

作者单位: 北京工业大学材料学院,新型功能材料教育部重点实验室,100124

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届中国体视学与图像分析学术会议

会议地点: 佳木斯

会议语种:中文

页码: 337-340

在线出版日期: 2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）