以PVB为造孔剂采用聚硅氧烷制备泡沫陶瓷
采用陶瓷先驱体聚硅氧垸(PSO)为原料,用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)为造孔剂制备SiOC泡沫陶瓷。通过对PVB及PSO进行热分析制定温度曲线,研究了裂解温度、造孔剂含量对泡沫陶瓷抗压强度及孔隙率的影响,采用XRD、SEM对SiOC泡沫陶瓷进行物相和微观结构分析。结果表明,在1000℃～1400℃温度范围内.随着温度的升高,泡沫陶瓷的抗压强度先升高后降低,而孔隙率逐渐降低;随着造孔剂含量的增加,泡沫陶瓷的抗压强度逐渐减小,孔隙率逐渐增大。当裂解温度为1250℃,PVB的含量为50％时所制备的泡沫陶瓷的抗压强度为52.3 MPa,孔隙率为58％,微观结构分析显示,SiOC泡沫陶瓷微孔分布均匀,以三维交错的网状孔道相互贯穿。
泡沫陶瓷 聚硅氧烷 聚乙烯醇缩丁醛 抗压强度 孔隙率 造孔剂
刘洪丽 田春英 李洪波
佳木斯大学材料科学与工程学院,黑龙江 154007
国内会议
佳木斯
中文
353-356
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）