基于VisionPro的焊膏印刷机视觉定位系统
焊膏印刷(Solder paste printing)是SMT(SurfaceMount Technology,表面组装技术)工艺流程的第一道工序,由焊膏印刷机来完成。通过定位方法,焊膏印刷机将PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)和模板(Stencil)对正,使焊膏通过模板窗口印刷于PCB焊盘上。为实现高效、精准的定位任务,本文利用机器视觉技术,为焊膏印刷机开发视觉定位控制系统。本系统是在C＃.net环境下,利用美国Cognex公司的VisionPro机器视觉开发软件进行开发的,主要完成光学设备配置、相机校准和图像定位等核心工作。其中。相机校准利用了Checkerboard图像卷绕技术(Image war-ping),而图像定位采用了PatMax图像模版匹配定位算法。通过可靠算法的保障,本系统可以达到1/40亚像素图像定位精度,井具有很强的抗干扰性和鲁棒性。
焊膏印刷机 表面组装 机器视觉 图像定位 相机校准 VisionPro
威洛斯 焦宗夏
北京航空航天大学自动化科学与电气工程学院,北京 100083
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533-539
2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）