倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产工艺中的最新应用

摘要：

ACF激光焊接技术在TFT-LCD，TCP，COG，FOG领域中的应用简介。倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产中的最新应用。

关键词： 异方性导电膜 激光焊接 经济效益 技术性能 RFID生产 工艺优化 倒装芯片

作者: 郭鲁兴

会议类型: 国内会议

会议名称: 2008射频识别促进全球物流供应链透明化论坛

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 13-19

在线出版日期: 2008-05-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）