磁控溅射膜厚均匀性设计方法
镀膜工艺中的薄膜厚度均匀性问题是实际生产中十分关注的。本文在现有的理论基础之上,对溅射镀膜的综合设计方法进行了初步的建立和研究,系统的建立可以采用“整体到部分,再到整体”这一动态设计理念,不断完善设计方法,并将设计方法分为镀膜设备工程设计、镀膜工艺设计和计算机数值仿真三大部分。镀膜设备工程设计、镀膜工艺设计及二者的数值仿真这三者之间是相辅相成的,镀膜设备工程设计决定镀膜工艺过程的实现,镀膜工艺促进镀膜设备的升级,而高性能的计算机仿真设计给两者的设计提供了强有力的支持。
磁控溅射 薄膜厚度均匀性 镀膜工艺 真空技术
张以忱 张峻豪 宋青竹
东北大学,辽宁 沈阳 110004 沈阳真空技术研究所,沈阳 110042
国内会议
西宁
中文
90-94
2009-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）