半固化片浸渍加工技术的新进展
高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半同化片基材。为满足这一需求，在覆铜板及半固化片生产中，就要在半固化片(prepreg，简称为PP，或称：预浸粘结片)的加工设备水平上获得提高。当前，在提高环氧-玻纤布基覆铜板及半固化片加工质量和水平的重点之一，是要克服在浸渍加工中出现的半固化片中含有微小气泡、树脂胶浸透性差、漏浸、胶含量不均匀等问题。这些质量问题的存在，会严重影响此工序以后所制出的覆铜板、多层板的可靠性。本文对在2004年-2005年间发表的有关为提高半固化片浸渍加工性而在上胶机设备改造、创新方面为题的日本专利内容，加以综述和分析。
印制电路板 半固化片 浸渍加工 上胶机 设备改造
祝大同
国内会议
无锡
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141-149
2006-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）