挠性封装基板及其关键材料

摘要：

本文介绍了微电子封装技术的现状及发展趋势，探讨了挠性封装基板对聚酞亚胺薄膜提出的性能需求以及高性能聚酸亚胺薄膜的技术发展。

关键词： 微电子封装 挠性封装基板 聚酞亚胺薄膜 热收缩率 热膨胀系数 吸潮率

作者: 杨士勇

作者单位: 中国科学院化学研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 162-166

在线出版日期: 2006-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）