会议专题

Fluent和Polyflow在机头流道模拟中的应用比较

采用FLUENT和POLYFLOW软件对机头流道内聚合物熔体二维等温流动进行了模拟比较。结果表明,用Cross模型描述聚合物表观黏度时,采用FLUENT和POLYFLOW软件对流场模拟结果一致;文中还讨论了机头内分流角和分流锥长度对熔体流动的影响。

聚合物材料 挤出成型 机头流道 数值模拟 Fluent软件 Polyflow软件 Cross模型

彭炯 陈良 陈晋南

北京理工大学 化工与环境学院,北京 100081

国内会议

中国塑料行业新材料、新技术国际论坛暨2006中日韩及台湾地区塑料新材料、新技术研讨会

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513-518

2006-04-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)