介质加载对带缝金属封装的抗干扰性能影响的研究
(0) 文中提出将介质加载应用到带缝腔体微波耦合的研究中，首先对带缝介质层的传输性能进行了分析，理论与数值计算规律一致。重点研究了带缝金属封装介质层覆盖结构的屏蔽性能，特定条件下，分析了介质加载腔体的屏蔽曲线，得到了当加载介质层厚度一定时，选择一定介电常数可以使腔体内固定位置的耦合场强减小的结论，进一步分析了介质加载对通风及设备散热的影响。分析结果表明，介质加载可以达到提高电子设备封装屏蔽性能的目的。
微波干扰 介质加载 带缝腔体 微波耦合 屏蔽性能
朱占平 钱宝良
防科学技术大学光电科学与工程学院 湖南长沙 410073
国内会议
西安
中文
1475-1478
2009-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）