会议专题

“自顶向下”的电子系统EMC设计流程

本文针对进行系统总体EMC评估的设计人员的需求,介绍了一套“自顶向下”的系统EMC设计流程。针对系统EMC设计中的系统级仿真和设备级仿真结合具体的车载通信系统及多车辆系统的电磁兼容设计实例描述了详细的设计过程。结果显示,基于EDA仿真的EMC设计能有效降低干扰辐射,提高产品抗干扰能力,确保产品研制一次成功。

电子系统 电磁兼容 数据链接 天线布局 屏蔽效能 EDA仿真

刘莹 张勇 谢拥军

Ansoft 中国,北京 100190;西安电子科技大学天线与微波技术国家重点实验室,西安 710071 Ansoft 中国,北京 100190 西安电子科技大学天线与微波技术国家重点实验室,西安 710071

国内会议

2009年全国微波毫米波会议

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1483-1488

2009-05-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)