基于电磁带隙结构的PCB电源接地层设计

摘要：

在印制电路板的设计中，供电系阻抗谐振所引起的噪声和电磁干扰问题一直是设计人员关注的焦点。研究显示，适当的EBG结构可以降低供电系阻抗、减少谐振峰的个数，从而有效地减轻供电系的电磁干扰问题。本文综合运用基于腔模模型的快速算法和分解元法计算了由两种不同介质材料组合构成的EBG结构对供电系阻抗特性的影响。旨在说明EBG对EMI低减的作用和贡献。

关键词： 印制电路板 电磁带隙结构 腔模模型 供电系阻抗快速算法 分解元法 EBG结构 电磁干扰

作者: 李杰 卞正才 王志良

作者单位: 复旦大学通信科学与工程系,上海市 200433

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国微波毫米波会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 1494-1497

在线出版日期: 2009-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）