一种部分加载电容的双带级联EBG结构

摘要：

本文通过部分加载贴片电容的级联方法，设计了一种具有双带隙特性的EBG结构。使用直接传输方法研究了在面片缝隙加载贴片电容对EBG结构带隙范围的影响。通过将无加载电容和加载0.5pF电容的EBG结构级联的方法，实现了双带特性，各带隙分别具有25.5％和38.7％的相对带宽。实验结果证明级联前后各结构带隙位置吻合良好。

关键词： 级联结构 直接传输方法 双带隙特性 EBG结构 加载电容

作者: 陈亮 梁昌洪 朱诚 苏子剑 温海宾

作者单位: 西安电子科技大学天线与微波技术国家重点实验室,西安,710071

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009年全国微波毫米波会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 1331-1333

在线出版日期: 2009-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）