会议专题

用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计

本文设计了基于LTCC基板的三维多层微波延迟线,用于SIP系统。采用同轴线的概念,设计了类同轴垂直转换结构,以提供多层传输线间的连接。设计了多层弯折延迟线,对延迟线进行了三维全波电磁仿真优化,获得了较好的信号完整性;并在4~8GHz频率内,分别获得了0.2nS和0.55nS的延迟时间。

微波延迟线 低温共烧陶瓷基板 类同轴垂直转换 SIP系统

张华 陈安定 於晓峰 丁玉宁 王子良 戴雷

南京电子器件研究所,南京 210016;单片集成电路与模块国家重点实验室,南京 210016 南京电子器件研究所,南京 210016

国内会议

2009年全国微波毫米波会议

西安

中文

381-384

2009-05-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)