活性剂对GH4169薄板电子束焊接焊缝成形的影响

摘要：

本文选用镍基高温合金GH4169进行试验,分析了不同种类活性剂对焊缝成形的影响规律,发现添加不同的氧化物对焊缝表面成形、熔深均有影响,而添加氟化物却影响不大.在此基础上,进行配比和优化,得到了能改善焊缝成形,提高表面质量的电子束焊活性焊剂.分析活性剂改善电子束焊接焊缝成形的原因,认为添加活性剂改变了熔池内部的表面张力梯度,从而影响了熔池的流动方式,形成了窄而深、表面成形较好的焊缝.结果表明,活性剂电子束焊接能改善焊缝表面成形,并可进一步消除咬边等表面缺陷,这对薄板的电子束焊接技术很有帮助.

关键词： 镍基高温合金薄板 活性剂电子束焊接 表面成形 表面张力梯度 熔池流动方式

作者: 王西昌 左从进 柴国明 张连锋

作者单位: 北京航空制造工程研究所,高能束流加工技术重点实验室,北京,100024 北京航空制造工程研究所,航空发动机工艺研究室,北京,100024

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三次全国焊接学术会议

会议地点: 南宁

会议语种:中文

页码: 83-86

在线出版日期: 2008-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）