DD6单晶合金TLP扩散焊试样匹配性对接头持久性能的影响

摘要：

本文采用专为DD6单晶合金设计配制的中间层合金对晶体取向完全一致及存在一定差别(10°以内)的DD6单晶试棒进行了TLP扩散焊,测试了不同接头980℃的持久强度.试验结果表明,当二焊接试样的晶体取向完全一致时,可获得单晶化的DD6合金接头,其980℃持久性能可达到母材性能指标;当二焊接试样的晶体取向存在小的差别(10°以内)时,会在接头中局部区域产生再结晶,在一定程度上降低接头性能,此时接头980℃持久性能可达到DD6母材性能指标的80％.

关键词： DD6单晶合金 TLP扩散焊 焊接接头 持久性能

作者: 毛唯 李晓红 周媛 叶雷 陈波 吴欣 程耀永

作者单位: 北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室(100095)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三次全国焊接学术会议

会议地点: 南宁

会议语种:中文

页码: 53-55

在线出版日期: 2008-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）