高2223相含量粉末扩散连接BSCCO带材

摘要：

本文采用压制和高温烧结工艺获得了2223相含量达88.5％的粉末中间层,压制工艺有利于提高粉末中2223相的含量.用上述粉末实现了61芯BSCCO带材的超导扩散连接.结果表明,当连接温度为800℃、保温时间为2h及压力为3MPa时,接头平均超导连接效率CCRo可到达49.9％;粉末中2223相含量增加,接头连接效率提高.连接参数对接头显微组织的影响既明显又复杂.

关键词： 铋系超导带材 超导相 扩散连接技术 焊接接头 显微组织

作者: 邹贵生 周方兵 白海林 吴爱萍 宋秀华

作者单位: 清华大学,机械工程系,北京,100084 北京英纳超导技术有限责任公司,北京,100176

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三次全国焊接学术会议

会议地点: 南宁

会议语种:中文

页码: 111-116

在线出版日期: 2008-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）