基于XRD的化学沉积Ni-P/SiC薄膜残余应力的实验研究
本文利用X衍射技术测试了化学沉积后的残余应力,同时测量了激光热处理后残余应力的变化规律,用SEM观察了化学沉积Ni-P/SiC的结构,分析了激光热处理参数对薄膜残余应力的影响规律。结果表明,化学沉积Ni-P/SiC的残余应力均表现为拉应力,经过激光热处理后残余应力发生了变化,由高值的拉应力变为低值的拉应力或压应力,有利于提高薄膜与基体的结合强度。
镍磷薄膜 化学沉积 激光热处理 薄膜应力
孔德军 张永康 鲁金忠 冯爱新
江苏大学机械工程学院,镇江 212013
国内会议
北京
中文
442-444
2006-10-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)