电子束焊接厚板高强Al-Cu合金接头性能
本文对15mm厚高强Al-Cu合金平板电子束焊接工艺进行了研究,分析了微观因素(接头微观组织)和宏观因素(焊缝表面成形质量和熔深状态)对接头性能的影响。通过金相分析,研究了接头组织和熔深状态，利用电子束焊接过程图像特征区域的变异系数,对焊缝表面成形进行了分类描述，测试了接头的整体抗拉性能。结果表明：焊缝微观组织均匀细小,无明显缺陷；得到的接头整体抗拉强度最大值为303.5MPa,达到母材的66％；微观组织和焊缝表面成形质量对接头抗拉性能的影响程度要小于熔深状态的影响；熔深状态是影响接头抗拉性能的主导因素。
铝铜合金 电子束焊 焊缝金相 焊接强度
吴庆生 冯吉才 何景山 张秉刚
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨 150001
国内会议
北京
中文
31-33
2006-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）