Cu对Al互连引线(100)面电迁移抑制机理的第一性原理
Al导线表面电迁移是影响集成电路互连结构可靠性的重要因素之一,研究发现Al中添加少量Cu能有效抑制Al导线的电迁移,但其机理小明。 本文采用第一性原理计算了Cu对Al表面的影响。结果表明,Cu吸附原子在Al表面的扩散能障比Al高,意味着Cu在Al表面扩散需要更大的能量,通过Mulliken电荷计算发现,Cu能降低Al表面原子的有效电荷,有利于降低电场对Al原子作用力,这两点对于解释Cu抑制Al导线表面电迁移提供了一定的依据。
集成电路 互连引线 电迁移抑制 可靠性分析
余春 陆皓 陈俊梅
上海交通大学材料科学与工程学院,上海 200030
国内会议
北京
中文
517-519
2006-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）