无催化前处理铜箔化学镀镍

摘要：

铜上化学镀镍通常需要用钯催化液或其他无钯催化液催化后才能施镀，本文研究了利用水合肼为引发剂，以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍液，利用这种化学镀镍液进行铜上化学镀镍，铜箔无须镀前催化。利用SEM和XRD研究了镀层的表面形态，利用EDS测定了镀层中含P量，研究水合肼和次磷酸钠的用量对镀速和P含量的影响，探讨了无催化铜箔化学镀镍的反应机理。

关键词： 铜箔 化学镀镍 水合肼 次磷酸钠 反应机理

作者: 王文昌 刘启发 佟伟丽 陈智栋

作者单位: 江苏工业学院化学工程系，江苏常州213164

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年中国表面工程协会特种涂层技术发展及产业化论坛暨企业厂长(经理)工作研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 96-100

在线出版日期: 2006-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）