光刻技术及其新进展

摘要：

本文介绍了用于制作半导体集成电路的光刻工艺的概念、分类及发展过程，阐述了当前光刻工艺的主流，并介绍了极紫外光刻、X射线光刻、电子束光刻、离子束光刻、纳米图形转印等下一代光刻技术的特点及其面临的挑战。

关键词： 集成电路 芯片制造 光刻工艺

作者: 刘晓莉 李霄燕 邵敏权

作者单位: 长春工业大学电气与电子工程学院,吉林长春 130021

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年二十一世纪中国光电产业发展论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 401-403

在线出版日期: 2006-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）