倒装焊技术探索

摘要：

本文概述了倒装焊技术的发展历程及国内外的研制情况;简要阐述了倒装焊的概念特点及工艺流程;关键技术;笔者的经验及应用前景。

关键词： 倒装焊技术 工艺流程 多芯片组件

作者: 李孝轩 王听岳 禹胜林 严伟

作者单位: 南京电子技术研究所 南京210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006年中国雷达技术论坛

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 207-210

在线出版日期: 2006-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）