薄膜体声波谐振器 (FBAR)的结构制备工艺研究

摘要：

薄膜体声波谐振器是基于MEMs制造技术而迅速发展起来的器件,由于其具有频率高、体积小、承受功率大、Q值高、并与集成电路工艺兼容等诸多优点,它成为无线通信应用领域最具有潜力的器件之一.MEMS制造技术贯穿于体声波谐振器的整个制备工艺过程.是实现FBAR器件的基础工艺.本文简要阐述了薄膜体声波谐振器的工作原理,介绍了其三种结构制备的各自特点.并结合 MEMS 制造技术对各个结构的制作工艺进行了详细分析和探讨,最后对FBAR器件的主要封装技术进行了简要介绍.

关键词： 体声波 谐振器 集成电路 无线通信 薄膜器件

作者: 黄光俊 石玉 杨杰 赵宝林 钟慧

作者单位: 四川省成部市建设北路二段四号电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国压电和声波理论及器件技术研讨会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 304-308

在线出版日期: 2008-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）