铜箔表面粗化的电镀铜工艺研究和表征

摘要：

采用酸性硫酸盐镀铜工艺对铜箔表面进行粗化,并用微分电容曲线的电化学测量和扫描电镜以及金相显微镜表征了铜箔粗糙度。结果表明,粗化电流密度为20A/dm2时,粗化效果最为明显,在抗拉端面的面积相同的情况下,国产铜箔抗拉强度由粗化前的60.85N/cm2增大到粗化后的137.81N/cm2,接近国外商品铜箔的抗拉强度138.26N/cm2。

关键词： 表面粗化 扫描电镜 抗拉强度 镀铜工艺

作者: 冯绍彬 胡芳红 李振兴 孙亮 韦永雁

作者单位: 郑州轻工业学院河南省表界面科学重点实验室,河南 郑州 450002

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国电镀与精饰学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 70-72

在线出版日期: 2009-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）