化学镀铜Cu(II)阴极还原机理研究

摘要：

系统研究了四羟丙基乙二胺(THPED)化学镀铜过程的阴极还原机理。通过对该体系机理的电化学行为研究得出：Cu(Ⅱ)在电位-1.2 v左右的阴极还原反应为伴随有前置化学反应的不可逆电化学反应。

关键词： 化学镀铜 四羟丙基乙二胺 阴极还原 循环伏安

作者: 邹伟红 胡耀红 赵国鹏

作者单位: 广州市二轻工业科学技术研究所,广东 广州 510663

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国电镀与精饰学术年会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 147-149

在线出版日期: 2009-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）