电镀光亮锡镍合金工艺及其电化学行为的研究
研究了光亮Sn-Ni合金电镀工艺。镀液组成及实施条件为：80～90 g/L NiSO4·6H2O,20～30 g/L SnCl2·2H2O,30g/LNa2·EDTA,80 g、L Na3C6H5O7·2H2O,10 mL/L光亮剂A,1O mL/L光亮剂B,20mL/L辅助剂C,Jk=0.75～2.0A/dm2,室温,pH3.0～4.0,阳极为纯Sn板。合金镀层含镍量在20％～25％之间。电化学方法测试表明,Sn-Ni合金的阴极极化行为介于单金属Ni和Sn之间,与单金属相比,合金的阳极溶解的电流要小一些,具有更好的抗腐蚀能力。
锡镍合金 电化学行为 电镀工艺
崔萍 詹益腾 左正忠
武汉大学化学与分子科学学院,湖北 武汉 430072 广东广州市三孚化工有限公司,广东 广州 510660 武汉大学化学与分子科学学院,,湖北 武汉 430072
国内会议
广州
中文
100-103
2009-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）