化学镀Ni-Cu-P合金镀层腐蚀性能研究
利用化学镀法制备出Ni-Cu-P合金镀层,研究了镀液中CuSO4·5H2O浓度和糖精浓度对镀层沉积速率和成份的影响,通过XRD和SEM表征了Ni-Cu-P镀层的组织结构和表面形貌,运用极化曲线评价了镀层在质量分数3.5％NaCl溶液中的耐蚀性能.结果表明:随着镀液中CuSO4·5H2O浓度的增加,镀层沉积速率和P含量不断下降；随着镀液中糖精浓度的增加,沉积速率缓慢下降,P含量缓慢增加.糖精的加入没有明显改变Ni-Cu-P镀层组织结构.随着CuSO4·5H2O浓度的增加,合金镀层耐蚀性能先增加后减小,当镀液中添加0.4g/LCuSO4·5H2O,合金镀层的耐蚀性能最好；糖精对镀层耐腐蚀性能的影响和CuSO4·5H2O相同,在2g/L时耐腐蚀性最好.
化学镀 组织结构 合金镀层 糖精浓度 耐蚀性能 耐腐蚀性
单传丽 黄新民 吴玉程
合肥工业大学 材料科学与工程学院,合肥 230009
国内会议
合肥
中文
11-15
2008-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）