大功率白光LED封装与应用
新型半导体照明应用对大功率白光LED的性能与成本提出了更高的要求。本文对大功率白光LED封装中的光学设计、热管理、可靠性与成本控制等四个关键因素的发展现状进行了回顾,提出晶圆级封装与应用导向型封装可能成为大功率LED封装的两个主要发展趋势。同时,本文对大功率白光LED应用中的光学设计、散热设计、驱动控制设计与加速可靠性评估等四个关键因素的发展现状也进行了回顾,并对将来技术发展趋势进行了展望。本文提出了大功率白光LED多物理景全过程协同设计的新型设计方法,以指导大功率白光LED的优化设计。
发光二极管 光学设计 晶圆级封装 散热设计 优化设计
刘胜 罗小兵 刘宗源 王恺
华中科技大学 武汉光电国家实验室微光机电系统研究部,武汉 430074
国内会议
广州
中文
170-173
2008-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）