时效对SnCuSb/Cu钎焊接头剪切强度与断口的影响
利用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDX)研究了Sn-0.7Cu-XSb/Cu(X=0,0.25,0.5,0.75,1.0)钎焊接头的剪切强度和150℃时效的作用.结果表明.随着Sb元素含量的增加,钎焊接头的剪切强度升高,接头剪切强度随时效时间的增加而明显降低.接头剪切断裂的位置是在钎料上,也出现在钎料和金属间化合物Cu6Sn5之间.对于焊后态试样,其断裂位置在钎料上的情况占绝大部分,断口上分布有大量韧窝,断裂类型主要是韧性断裂.随时效时间的增加,接头的断裂位置向钎料与界面化合物各占一半过渡.时效500h.断口处已经可以看到Cu3Sn的存在,断口已经由韧性转变为脆性。
钎焊接头 剪切强度 Sb元素含量
孟工戈 李正平 李丹 王彦鹏 陈雷达
哈尔滨理工大学 材料科学与工程学院,哈尔滨 150040 大连理工大学,大连 116024
国内会议
北京
中文
113-116
2008-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）