会议专题

CoNi(Si,B)-Cr-Ti钎料对C/C复合材料的润湿及界面反应

在1250℃/30min规范下选用CoNi(Si,B)-(8~15)Cr-(14~21)Ti钎料对C/C复合材料进行润湿铺展实验,结果表明,润湿界面无缺陷存在.钎焊过程中,部分钎料通过与C基体反应以及与纤维之间的毛细作用下.流入母材C纤维间隙中,该区呈现出层状组织形貌,层状组织相当于钎料对C/C母材产生了嵌合作用,其存在对接头性能有利.Ti元素活性较高,与C之间发生强烈作用生成相应的Ti-C相反应层,同时钎料中Co、Ni等元素被排挤到扩散层的两侧.

C/C复合材料 界面反应 Ti钎料 Ti元素活性 润湿性

陈波 熊华平 毛唯 程耀永 吴欣 叶雷

北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室 北京 100095

国内会议

第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会

北京

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125-127

2008-10-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)