高2223相含量粉末扩散连接BSCCO带材

摘要：

采用压制和高温烧结工艺获得了2223相含量达88.5％的粉末中间层,压制工艺有利于提高粉末中2223相的含量.用上述粉末实现了61芯BSOCO带材的超导扩散连接.连接研究结果表明.当连接温度为800℃、保温时间为2h及压力为3MPa时,接头平均连接效率CCRO可到达49.9％,粉末中2223相含量增加,接头连接效率提高.连接参数对接头显微组织的影响既明显又复杂.

关键词： 扩散连接 压制工艺 连接温度 连接参数 显微组织

作者: 邹贵生 周方兵 白海林 吴爱萍 朱绪祥 郭伟 任家烈 宋秀华

作者单位: 清华大学机械工程系和教育部先进成形制造重点实验室,北京 100084 北京英纳超导技术有限责任公司,北京 100176

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 172-177

在线出版日期: 2008-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）