石墨与铜钎焊接头的界面微观组织及性能
对石墨与铜采用非晶态TiZrNiCu钎料进行了真空钎焊.采用光学显微镜(OM OLMPUS)、扫描电镜(SEM,S-4700)、电子探针(EPMA,JXA8600)等分析手段对接头的界面微观组织进行观察分析,研究结果表明,钎缝中主要是金属间化合物生成相,如Cu-Ti,Cu-Zr,Ni-Ti系等,裂纹易产生于焊缝中尺寸较大的一个金属间化合物相上.Cu基固溶体的存在可以阻碍或延缓裂纹的扩展,对提高接头性能有利.在该实验条件下在950℃/15min工艺参数下获得的接头的电阻率低于5mΩ,平均电阻为3.3mΩ,接头的抗剪强度为16.34MPa满足该接头作为换向器接头的使用要求.
界面组织 石墨 真空钎焊 金属间化合物 接头性能 抗剪强度
谢凤春 何鹏 曹健 冯吉才
哈尔滨工业大学 现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨 150001 哈尔滨工业大学 金属精密热加工国防科技重点实验室,哈尔滨 150001
国内会议
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204-208
2008-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）